DOW CORNING? TC-5022THERMALLY CONDUCTIVECOMPOUND
25摄氏度的密度= 3.23
体积电阻系数= 5.5e+010 ohm-centimeters
保质期= 720 天
动态粘滞度= 91000 厘泊
可流动
温度范围-45 摄氏度 to 200 摄氏度
热导性= 4.9 Watts per meter K
疏水性
绝缘强度= 115 伏/密耳
耐水的自流平颜色灰色
一般特性 -> 气味少
产品
使用特性 -> 补充零件 -> 单组分
热性质 -> 低温
稳定性 热性质 -> 高温稳定性
相容性 -> 塑料 / 聚酯 / 陶瓷
稳定性 -> 抗氧化/ 耐水的 / 耐溶剂性/ 耐热性/ 耐臭氧性/ 防紫外辐射
粘接性 -> 与FR4的粘接性 /与塑料的粘接性/与金属的粘接性/与铝的粘接性/ 与陶瓷的粘接性/无底漆粘接性。
生产商：道康宁 产地：美国 型号：TC5022颜色：灰色包装：1kg/支。TC5022国内供应商：爱莎。道康宁TC5022参数介绍：25摄氏度的密度 = 3.23。体积电阻系数 = 5.5e+010 ohm-centimeters。保质期 = 720 天。动态粘滞度 = 91000 厘泊 可流动 。温度范围 -45 摄氏度to 200 摄氏度。热导性 = 4 Watts per meter K。疏水性 绝缘强度 = 115 伏/密耳 耐水的 自流平 。一般特性 -> 气味少 。产品使用特性 -> 补充零件 -> 单组分 。热性质 -> 低温稳定性 。热性质 -> 高温稳定性 。相容性 -> 塑料、聚酯、陶瓷 。稳定性 -> 抗氧化、耐水的、耐溶剂性、耐热性、耐臭氧性、防紫外辐射 ，粘接性 -> 与FR4的粘接性、与塑料的粘接性、与金属的粘接性、与铝的粘接性、与陶瓷的粘接性、无底漆粘接性。DOW CORNING TC-5022新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有***的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围
道康宁DOW CORNING TC-5022新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。
道康宁TC-5022导热硅脂进口LED导热硅脂
能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有***的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(processwindow)以改进制造稳定性、重复利用率性和整体良率。
道康宁TC5121LED专用导热硅脂具有高导热性能、耐高温、耐侯及抗高压性能优越等产品技术特点，导热系数2.5。经行业有关厂家使用后，传热效果明显，降低器件长期工作的内部温度，大幅提高LED灯具的使用寿命，减少光热能量损失，将光衰减降至一定范围，提升LED灯具的各项效能（如寿命、流明、使用环境温度等）。
目前，LED导热硅胶在大功率LED灯具被广泛应用，功率范围为18W至250W不等，如LED路灯、射灯、泛光灯、隧道灯、地埋灯、洗墙灯、染视灯等。
