信越X-23-7783，灰色，膏状，高导热率散热膏，导热率 4.5W/m.k ，使用温度-50~+120℃。应用于各种***产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果***。如：高性能计算机CPU、声卡、显卡等IC、模块、散热器等高端电子产品。导热膏X-23-7762、G-751这些化合物含有硅油导热填料。在他们的热传导系数高，这些产品是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器（添添1和2）的理想选择。 G751具有较高的绝缘电阻，而其他化合物，分别制定强调热导率。X23 - 7762和X23- 7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工性之CPU、VGA CHIP等导热接口、 LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;高阶GREASE 适用于计算机的CUP&VGA 等需要高导热低热阻用的导热接口材中, 主要是硅硅原料能加入热高导热低热阻的填充材料和硅原料本身具有耐高温优良的安定性, 可发挥出各种高功能的物性, 所以适用于各种电子及工业的高精密产品中。
我公司大量销售全球两***散热膏（黄金膏）全系列产品,主要型号如下:
一、美国道康宁（DOWCORNING）：DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-1996、TC-5026,TC-5625、TC-5121
二、日本信越（SHINETSU）：G-746、G-747、G-751、X-23-7762、X-23-7783-D
1 特点：
日本SHINETSU信越X-23-7783D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以***地填充散热器与IC之间的缝隙，达到的散热效果，信越还有两款X-23-7762、G751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。
电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7783D。
信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属到人材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。***作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。
